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HT-W25釺焊爐氧分析儀回流焊波峰焊

發布時間:2019/9/12點擊次數:1197

HT-W25釺焊爐氧分析儀(yi) 回流焊波峰焊

技術參數:

  • 測量原理:雙氧化鋯
  • 顯示方式:128×64點陣LCD
  • 測量範圍:0~10/100/1000ppm / 1.00% / 25.00% O2
  • 測量精度:0~1000ppm /1.00% / 25.00%±1%FS

          0~100ppm±2%FS

          0~10ppm±5%FS

  • 分 辨 率:1ppm
  • 重 複 性:±1%FS
  • 響應時間:T9030S
  • 模擬輸出4-20mA.DC(非隔離輸出,負載電阻小於500歐姆)

          0-10V.DC(非隔離輸出,負載電阻大於(yu) 10K歐姆)

             1路可編程幹觸點型無源報警輸出觸點大容量220VAC/2A

  • 通訊方式RS232(默認)或RS485
  • 供電電源:AC85 ~ 264V 50/60Hz
  • 環境溫度:-10 ~ +60
  • 環境濕度:<80%RH
  • 樣氣溫度:-10 ~ +50
  • 樣氣流量:400 ~ 600ml/min
  • 采樣方式:抽氣式、彈射式或抽氣彈射式
  • 樣氣壓力:微正壓、微負壓或常壓
  • 背景氣體:N2惰性氣體等混合氣體
  • 規格尺寸:176mm×251mm×354mmH×W×D
  • 開孔尺寸:178mm×213mmH×W
  • 使用壽命:4年(正常使用條件下)
  • 氣路接口:NPT 1/8內螺紋
  • 儀表重量:淨重4.5Kg
  • 安裝方式:嵌入式/台裝式

儀(yi) 器特點:

  • 友好人機對話菜單,操作直觀方便;
  • 采用*雙氧化鋯傳感器,具有測量精度高、響應速度快、校準周期長等特點;
  • 可在空氣中長期工作,不會影響傳感器壽命;
  • 寬範圍交流供電,適用範圍更廣;
  • 任意一點校準即可滿足整個量程測量精度,使其校準簡單方便;
  • 內置溫度自動補償功能,減小溫度變化對測量精度的影響;
  • 無須基準氣體,不受工作環境氧濃度影響;
  • 可以和上位機進行單向或雙向通訊;
  • 內置*采樣泵。

應用場合:

廣泛應用於(yu) 波峰焊、回流焊、電子、半導體(ti) 行業(ye) 焊接爐及惰性氣體(ti) 燒結爐等保護氣體(ti) 在線氧分析。

訂貨須知(用戶訂貨時請注明)

儀(yi) 器測量範圍

被測氣體(ti) 壓力:正壓、微壓或負壓

  • 背景氣體隻能是N2或惰性氣體
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