HT-W25釺焊爐氧分析儀回流焊波峰焊

HT-W25釺焊爐氧分析儀(yi) 回流焊波峰焊

技術參數：

• 測量原理：雙氧化鋯
• 顯示方式：128×64點陣LCD
• 測量範圍：0~10/100/1000ppm / 1.00% / 25.00% O₂

• 測量精度：0~1000ppm /1.00% / 25.00%≤±1%FS

          0~100ppm≤±2%FS

          0~10ppm≤±5%FS

• 分 辨 率：1ppm
• 重 複 性：≤±1%FS
• 響應時間：T₉₀≤30S

• 模擬輸出：4-20mA.DC（非隔離輸出，負載電阻小於500歐姆）

          0-10V.DC（非隔離輸出，負載電阻大於(yu) 10K歐姆）

             1路可編程幹觸點型無源報警輸出，觸點大容量220VAC/2A

• 通訊方式：RS232（默認）或RS485
• 供電電源：AC85 ~ 264V 50/60Hz

• 環境溫度：-10 ~ +60℃
• 環境濕度：＜80%RH

• 樣氣溫度：-10 ~ +50℃
• 樣氣流量：400 ~ 600ml/min
• 采樣方式：抽氣式、彈射式或抽氣彈射式
• 樣氣壓力：微正壓、微負壓或常壓
• 背景氣體：N₂及惰性氣體等混合氣體
• 規格尺寸：176mm×251mm×354mm（H×W×D）
• 開孔尺寸：178mm×213mm（H×W）
• 使用壽命：＞4年（正常使用條件下）
• 氣路接口：NPT 1/8內螺紋
• 儀表重量：淨重4.5Kg
• 安裝方式：嵌入式/台裝式

儀(yi) 器特點:

• 友好人機對話菜單，操作直觀方便；
• 采用*雙氧化鋯傳感器，具有測量精度高、響應速度快、校準周期長等特點；
• 可在空氣中長期工作，不會影響傳感器壽命；
• 寬範圍交流供電，適用範圍更廣；
• 任意一點校準即可滿足整個量程測量精度，使其校準簡單方便；

• 內置溫度自動補償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；

• 無須基準氣體，不受工作環境氧濃度影響；
• 可以和上位機進行單向或雙向通訊；
• 內置*采樣泵。

應用場合：

廣泛應用於(yu) 波峰焊、回流焊、電子、半導體(ti) 行業(ye) 焊接爐及惰性氣體(ti) 燒結爐等保護氣體(ti) 在線氧分析。

訂貨須知(用戶訂貨時請注明）

儀(yi) 器測量範圍

被測氣體(ti) 壓力：正壓、微壓或負壓

• 背景氣體隻能是N₂或惰性氣體