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回流焊氧分析儀:提高焊接質量的關鍵技術

更新時間:2023-06-14點擊次數:542
  回流焊是當今電子製造業中常用的一種表麵安裝技術,它通過將組件放置在PCB上,並使用特殊的焊料粘合它們。隨著設備尺寸和元器件數量的增加,以及板密度的提高,製造商們越來越關注焊點的質量和可靠性。因此,回流焊氧分析儀成為了一項關鍵技術,可以幫助製造商提高焊點的質量並確保其耐久性。
  回流焊氧分析儀是一種測量氣體含量的設備,用於監測回流焊過程中的氣體排放情況。這些氣體通常來自焊料和PCB的化學反應,包括氧氣、水蒸氣和揮發性有機物(VOC)。如果在焊接過程中這些氣體排放不足或排放過多,都可能對焊點質量產生負麵影響。
  回流焊氧分析儀的工作原理非常簡單。該設備利用紅外線技術測量氣體的含量,並將結果轉換為數字信號。這些數字信號可以與預先設定的氣體濃度標準進行比較,以判斷焊接過程中是否存在問題。
  回流焊氧分析儀通常在回流焊過程中使用,以幫助製造商監測氣體排放情況並調整生產流程。如果檢測到有害氣體排放過多,製造商可以采取措施來降低排放量。另外,回流焊氧分析儀還可以用於檢查焊點的質量和可靠性。通過對氣體含量進行分析,可以判斷焊接質量是否達到了預期標準。
  回流焊氧分析儀具有許多優勢,包括:
  提高焊點質量:回流焊氧分析儀可以幫助製造商監測焊接過程中的氣體排放情況,從而確保焊點的質量和可靠性。
  節約成本:通過使用回流焊氧分析儀,製造商可以避免因焊接不良而導致的損失,並節省維修和更換成本。
  適應性強:回流焊氧分析儀可以用於不同類型的PCB和焊接設備,具有很高的適應性。
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