在SMT行業是如何使用氧分析儀的

 大家都知道，氧分儀(yi) 種類較多,檢測原理各異,針對性強,因此應根據不同使用場合、不同工藝狀況選擇合適的儀(yi) 表。越來越多SMT行業(ye) 都選用在回流焊、波峰焊上都采用了氧氣分析儀(yi) ，那麽(me) 什麽(me) 原因一定要用氧氣分析儀(yi) 在這個(ge) 上麵呢？帶著這樣的問題跟隨成都鴻瑞韜科技來一探究竟。

        Surfacemount Techology的簡寫(xie) ，意為(wei) 表麵貼裝技術，直接將元器件貼焊到PCB表麵規定位置上的裝配技術。

回流焊（ReflowSoldering）:是指通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵貼裝元器件焊端或引腳與(yu) 印製板焊盤之間機械與(yu) 電氣連接的軟釺焊。

 問：回流焊、波峰焊上為(wei) 什麽(me) 要用氮氣保護？

 答：隨著現代組裝密度的提高，精細組裝技術的出現，現在的電子元器件也越來越精細，所以隨之產(chan) 生了充氮回流焊工藝和設備，讓回流焊的質量和成品率得到了改善。目前回流焊充氮保護的發展方向已成為(wei) 趨勢。而氮氣回流焊有以下優(you) 點：
（1）保護元器件防止氧化；
（2）保證焊接質量，減少虛焊、連焊等情況；
（3）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。

 問：可以這麽(me) 說，為(wei) 得到更好的焊接質量，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，這樣也能提高焊點的性能、減少材料的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個(ge) 增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內(nei) 達到2000ppm含氧量與(yu) 100ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。

答：是的。但是對於(yu) 回流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產(chan) 品的合格率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會(hui) 揭示氮氣引入並沒有增加最終成本，相反，我們(men) 卻能從(cong) 中收益。

 為(wei) 保證電子產(chan) 品在高溫條件下的焊接質量，需要嚴(yan) 格控製回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量。為(wei) 了達到控製效果，需用到測量範圍從(cong) 0~10/100/1000PPm / 1.00% / 25.00%O2，全覆蓋的氧氣傳(chuan) 感器來全程監控爐內(nei) 氧含量，從(cong) 而完善工藝流程，提升產(chan) 品質量，所以推薦下列這款氧分析儀(yi) ：

HT-LA411氧分析儀(yi) (波峰焊、回流焊專(zhuan) 用）

儀(yi) 器特點：

a.友好人機對話菜單，操作直觀方便；

b.320×240圖形點陣彩色LCD顯示，顯示細膩、清晰；

c.采用雙氧化鋯傳(chuan) 感器，具有測量精度高、響應速度快、校準周期長等特點；

d.氣路堵塞報警和自我保護功能，氣路故障情況下自動關(guan) 閉采樣泵，有效延長采樣泵和傳(chuan) 感5.器使用壽命；

e.實時測試數據可分別以數據或曲線的方式顯示；

f.4萬(wan) 條曆史數據存儲(chu) ，可本地以列表或曲線的方式查閱，也可通過串口導出；

j.通過空氣中的一點或兩(liang) 點標定即可滿足從(cong) PPm~%範圍的氧含量準確測量，使其校準簡單方便；

h.自動溫度補償(chang) 功能，消除環境溫度變化對測量精度的影響；

i.內(nei) 置采樣泵，壽命長、工作可靠；

j.寬範圍交流供電，適用範圍更廣；

k.根據用戶需要，可選配RS232（默認）或RS485數據通訊接口，可與(yu) 計算機或其他數字通訊設備直接進行單向或雙向通訊。

應用場合：

 廣泛應用於(yu) 波峰焊、回流焊、電子、半導體(ti) 行業(ye) 焊接爐及惰性氣體(ti) 燒結爐等保護氣體(ti) 在線氧分析。

以上就是成都鴻瑞韜科技對在SMT行業(ye) 是如何使用氧分析儀(yi) 的場景的一個(ge) 解釋，購買(mai) 氧分析儀(yi) 請認準實力生產(chan) 廠家成都鴻瑞韜科技。