包裝頂空分析儀

包裝頂空分析儀(yi)

    導致食品fu bai的主要原因是:

    1、微生物數量過多，引起蛋白質變性，從(cong) 而產(chan) 生各種fu bai。

    2、酸敗，絕大部分食品中均含有油脂、蛋白質等營養(yang) 成分，這些成分在遇到氧氣時被氧化或經微生物作用分解或高溫氧化，產(chan) 生小分子酸，並釋放出*的臭味，導致食品的酸價(jia) 超標，出現酸敗現象，嚴(yan) 重時會(hui) 揮發刺鼻的哈喇味。

    3、真空包裝，冷凍包裝等物理擠壓引起食物分子的物理結構發生性變，也會(hui) 引起食物發生口味的變異。 

    對於(yu) 熟食包裝，通常是采用二氧化碳和氮氣的混合氣體(ti) ，去替換包裝盒內(nei) 的自然空氣，讓包裝盒內(nei) 的氧氣含量降到極限，那麽(me) 好氧細菌在這樣的環境下，生長得到抑製。同時超過20%，濃度的二氧化碳，也會(hui) 抑製大部分細菌的生長速度，細菌生長慢了，保鮮期自然得到延長。成都鴻瑞韜科技研發生產(chan) 的GAP1000頂空分析儀(yi) 有效解決(jue) 上述問題能快速準確的測量出包裝內(nei) 的氣體(ti) 含量比例，從(cong) 而指導生產(chan) 延長保質期。