頂空分析儀測量原理

頂空分析儀(yi) 測量原理

成都鴻瑞韜科技研發的頂空分析儀(yi) 可用於(yu) 氣調保鮮包裝，國外又稱MAP或CAP、國內(nei) 稱氣調包裝或置換氣體(ti) 包裝、充氣包裝。氣調包裝常用的氣體(ti) 有N2、O2、CO2、混合氣體(ti) 等。氣調包裝技術可廣泛用於(yu) 各類食品等相關(guan) 領域的保鮮，延長食品貨架期，提升食品價(jia) 值。

本文主要講講頂空分析儀(yi) 的測量原理：頂空分析儀(yi) 采用超低功耗微控製器技術，電化學和紅外原理針對檢測分析複合氣體(ti) ，複合氣體(ti) 主要以O2、N2混合或CO2、N2、O2的混合形式為(wei) 主，利用不同氣體(ti) 的不同功用達到保質與(yu) 保鮮的目的。其中，CO2能抑製大多需氧腐蝕細菌和黴菌的生長繁殖；O2抑製大多厭氧的腐蝕細菌生長繁殖，保持鮮肉色澤、維持新鮮果蔬富氧呼吸及鮮度；N2作充填氣。複合氣體(ti) 組成配比根據食品種類、保藏要求及包裝材料進行恰當選擇而達到包裝食品保鮮質量高、營養(yang) 成分保持好、能真正達到原有性狀、延緩保鮮貨架期的效果。