回流焊和波峰焊的區別

回流焊和波峰焊的區別

區別一：

　　回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與(yu) 印製板焊盤間機械與(yu) 電氣連接的軟釺焊。

　　波峰焊隨著人們(men) 對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體(ti) 有很大的傷(shang) 害。於(yu) 是現在有了鉛工藝的產(chan) 生。它采用了*錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說點在PCB板過焊接區後要設立個(ge) 冷卻區工作站。這方麵是為(wei) 了防止熱衝(chong) 擊另方麵如果有ICT的話會(hui) 對檢測有影響。

　　波峰焊基本可以裏解為(wei) ，它對稍大相對小元件焊錫，他跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對板子與(yu) 元件加溫，其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與(yu) 板子相接的目地。

　　1、回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用於(yu) 手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表麵不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就隻可以過再流焊，不可以用波峰焊。

　　2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與(yu) 部品焊接起來，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(ye) ，它通過熱風或其他熱輻射傳(chuan) 導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與(yu) 部品焊接起來。

　　3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。

區別二：

　　波峰焊主要用於(yu) 焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件

　　1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與(yu) 部品焊接起來，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(ye) ，它通過熱風或其他熱輻射傳(chuan) 導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與(yu) 部品焊接起來。

　　2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用於(yu) 手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表麵不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就隻可以過回流焊，不可以用波峰焊。